期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2008.11.010

台面旋转喷腐设备研究

引用
介绍一种应用于大功率半导体器件生产的硅片半自动台面旋转喷腐设备,并详细说明了设备关键部件-旋转喷腐腔的设计及设备整体结构设计.应用该设备有效的提高了产品成品率及产品品质.

旋转、设备、半导体器件生产、应用、结构设计、关键部件、产品品质、大功率、成品率、半自动、提高、硅片

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TN7

2009-02-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2008,37(11)

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