SMT/THT混装焊接技术综述

摘要：

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现.与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接.大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力.

关键词：通孔回流焊、选择性焊接、印刷线路板、波峰焊、电子组装

所属期刊栏目：37

分类号：TG453(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2009-02-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19