低温共烧陶瓷技术现状与趋势

摘要：

综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景,指出了集成电路封测产业在进入后摩尔时期面对高密度组装的挑战中,应对多层布线集成封装中LTCC技术的发展趋势.

关键词：低温共烧陶瓷、元件集成、制造工艺、零收缩基板、市场现状、发展趋势

所属期刊栏目：37

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2009-02-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1-9