论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究

摘要：

主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因.以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点.

关键词：焊接缺陷、表面组装技术、桥连、锡膏、印刷

所属期刊栏目：37

分类号：TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-48