后摩尔时代的封装技术

摘要：

综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景.

关键词：摩尔定律、垂直封装、叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术

所属期刊栏目：37

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：18-25