期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2008.08.010

基于UML的CMP控制系统设计与实现

引用
CMP(Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一.在分析三工位CMP设备控制系统需求的基础上,对控制系统中的3个工位的模块构建等问题进行了探讨,给出了控制软件的设计方法.在对CMP系统功能架构进行详细分析的基础上,利用UML对系统控制结构进行了分析设计,并用例模型、结构模型和行为模型等对系统进行了可视化建模,然后用Rational Rose 2003的正向工程实现模型到C++代码的转换,最后在此基础上用Visual C++进行系统开发和实现.

化学机械抛光、统一建模语言、Rational Rose

TN305.2;TB324(半导体技术)

国家自然科学基金资助重大项目50390061;国家杰出基金资助项目50325518

2008-10-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2008,(8)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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