10.3969/j.issn.1004-4507.2008.06.002
蚀刻设备的现状与发展趋势
概述了蚀刻技术与设备的现状,针对32nm技术节点器件制程对蚀刻设备在双重图形蚀刻、高K/金属栅材料、金属硬掩膜及进入后摩尔时代三维封装的通孔硅技术(TSV)方面挑战,介绍了蚀刻设备的发展趋势.
蚀刻设备、32 nm节点、双重图形蚀刻、高k/金属栅材料、金属硬掩膜、通孔硅技术
37
TN305.7(半导体技术)
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
3-9
10.3969/j.issn.1004-4507.2008.06.002
蚀刻设备、32 nm节点、双重图形蚀刻、高k/金属栅材料、金属硬掩膜、通孔硅技术
37
TN305.7(半导体技术)
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
3-9
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
