晶圆级CSP技术的发展展望

摘要：

简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述.

关键词：电子封装、倒装芯片、晶圆级CSP封装、3D封装

所属期刊栏目：37

分类号：TN305.93(半导体技术)

在线出版日期：2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：64-67