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晶圆测试探针新的测试价值

引用
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素.此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临.

晶圆测试探针、封装成本、成品率管理、晶圆分选、探卡、测试成本

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TN307(半导体技术)

2008-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2008,37(4)

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