2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)2008年7月28日——31日上海·中国征文通知

机标关键词：电子、封装技术、高密度、集成技术、国际会议、上海、中国、通知

所属期刊栏目：37

分类号：U49;U46

在线出版日期：2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：插3-插7