ULSI制造中铜CMP抛光液研究

摘要：

ULSI制造中的层间介质化学机械抛光的发展趋势和要求进行了讨论,分析了铜化学机械抛光的材料去除过程,讨论了酸性和碱性两种铜抛光液的组成和一些组分的功能,指出了今后抛光液的研究发展方向.

关键词：化学机械抛光、抛光液、铜

所属期刊栏目：37

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-6,35