10.3969/j.issn.1004-4507.2008.01.004
全自动引线键合机相关键合工艺分析
以全自动引线键合机之键合工艺为引导,介绍了全自动引线键合的结构组成,超声键合的键合过程,从理论上分析了焊接过程中的主要因素,得出焊接过程中的基本工艺参数,并结合键合过程初步探讨了这些基本工艺参数的调节方法.介绍了键合品质的检验和基于DOE试验设计的工艺优化方法.最后对最主要两种失效模式进行了理论上的初步分析.
引线键合、键合原理、工艺参数、失效分析
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TN305.96(半导体技术)
2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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