高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试

摘要：

在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征.结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%.在96℃下,蒸汽老化8 h后,对可焊性影响不大.锡层的厚度在7～18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大.

关键词：可焊性、电镀锡、镀层厚度、工艺、性能测试

所属期刊栏目：37

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-13,41