Veeco推出最新INSIGHT三维原子力显微镜为45 nm以下工艺带来高效精准测量技术/美国国家半导体推出业界首款单芯片高电压双开关
三维、原子力显微镜、工艺、测量技术、美国、国家、半导体、单芯片、高电压
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TH7;TP3
2008-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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三维、原子力显微镜、工艺、测量技术、美国、国家、半导体、单芯片、高电压
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TH7;TP3
2008-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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