KLA-Tencor新近推出的Aleris 8500薄膜度量系统用于45 nm及更小尺寸厚度与成份的测定/KLA-Tencor推出达到45 nm晶片几何度量要求的解决方案

机标关键词：薄膜、度量系统、小尺寸、厚度、成份、测定、晶片、几何

所属期刊栏目：36

分类号：TP3;TH

在线出版日期：2008-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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