10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.011
基于ANSYS护板的有限元分析
这里利用Solidworks、ANSYS软件为开发平台,对护板进行了热分析,获得了在工况下护板周围的温度分布及热变形形状,为其进行结构优化设计提供了重要的依据.
热分析、有限元模型、边界条件
36
TN305.96(半导体技术)
2007-12-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
53-55
10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.011
热分析、有限元模型、边界条件
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TN305.96(半导体技术)
2007-12-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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