ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究

摘要：

提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究.

关键词：化学机械抛光、多层布线、甚大规模集成电路、铜浆料(抛光液)

所属期刊栏目：36

分类号：TN30512(半导体技术)

在线出版日期：2007-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-21