10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.002
一种基于光学干涉原理的CMP在线终点检测装置
化学机械抛光是晶片全局平坦化的关键技术,其中终点检测系统是影响抛光效果的关键.如果不能有效地检测抛光过程,便无法避免硅片产生抛光过度或抛光不足的缺陷.基于光学干涉薄膜测厚原理,给出了一种CMP在线终点检测装置.
CMP、终点检测、干涉、抛光垫
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TN307(半导体技术)
2007-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
10-13
10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.002
CMP、终点检测、干涉、抛光垫
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TN307(半导体技术)
2007-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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