电子组装中焊点的失效分析

摘要：

焊点的失效分析是电子产品质量和可靠性保证体系的重要组成部分.本文首先概述了焊点的失效机理,主要包括热致失效、机械失效、电化学失效.在些基础之上,综述了焊点的失效分析的基本流程与各类失效分析方法,并对无铅条件下该领域的研究作了简要评述.

关键词：电子组装、失效分析、焊点、失效机理

所属期刊栏目：36

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：46-50,73