带小球的高级银浆技术帮助解决常见的封装挑战

摘要：

@@ 随着在手持设备中对内存容量的增长需求,并为了在固定尺寸的内存卡中存入更多的内容,一种堆叠超薄内存芯片的技术开始进入这一领域来满足这些苛刻的要求.当使用银浆来堆叠芯片时,工程师会采用楼梯、金字塔或者交叉的方式来实现.如果封装工厂希望采用银浆,目前有两种技术来保证在芯片之间有足够的空间来进行打线:假芯片或带小球的银浆.这种小球通常为聚甲基丙烯酸甲酯,它可以保证对芯片表面的磨损最小.

机标关键词：小球、银浆、技术、封装、内存芯片、聚甲基丙烯酸甲酯、金字塔、工程师、增长、手持、设备、容量、磨损、楼梯、空间、交叉、工厂、尺寸、超薄、表面

所属期刊栏目：36

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：54-54