封装测试后序先发

摘要：

封装测试传统上是看作后工序制造,可是随着半导体产业的发展,以满足消费者要求更小、更轻、更高及更多性能的电子产品,封装须与硅芯片研发及实际应用同步进行;甚或在手机等便携产品领域,封装测试要走在前列,才更能配合市场的发展需求.安森美半导体将与大家分享这封装测试发展的新思维,并希望能为封装测试产业作为中国整体半导体产业的发展取得更大的政策支持.

关键词：半导体、封装测试、市场、新思维

所属期刊栏目：36

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：26-29