热压印中聚合物的研究

摘要：

在纳米压印技术中,热压印是普遍采用的压印方法.聚合物是压印的媒介,通过对聚合物加热、加压、冷却使聚合物成型,达到转印图形的目的.为了提高热压印技术和压印图形的精度,对聚合物受热后的特性以及聚合物的填充机理进行分析.通过实验得出,聚合物中的气体可以导致聚合物填充不完全,图形产生气泡,严重影响了图形的精度.聚合物的填充速度与模板的图案有关,平坦的模板比带有深孔的模板填充速度快.最后通过参数优化,得出高分辨率的压印图形.

关键词：热压印、聚合物、温度、压印图形

所属期刊栏目：36

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-21