单晶圆清洗技术

摘要：

由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战.介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向.

关键词：表面处理、湿法清洗、单晶圆清洗、选择比

所属期刊栏目：36

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2-6,23