10.3969/j.issn.1004-4507.2007.05.006
激光键合技术在封装中的应用及研究进展
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用.以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势.
激光键合技术、电子封装、光电子封装、MEMS封装
36
TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金E50475031
2007-06-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
22-28