全球300 mm芯片生产线稳步推进

摘要：

@@ 推动全球半导体工业不断进步的两个轮子,一个是特征尺寸不断缩小,另一个是硅片直径不断增大,目前全球300mm芯片生产线正稳步发展.

机标关键词：芯片、半导体工业、特征尺寸、生产线、直径、轮子、硅片

所属期刊栏目：36

分类号：TN3;X78

在线出版日期：2007-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：30-31