用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术

摘要：

@@ 系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可.目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求.尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺.

机标关键词：系统级封装、互连、圆片、芯片、技术可行性、制造工艺、应用范围、技术要求、集成方案、经济性、原理、潜力、聚集

所属期刊栏目：36

分类号：TN4;TP7

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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