一种提高生产效率的单向双功能系统级封装系统——提高生产效率60%以上的并行分配与键合系统

摘要：

一种增加功能多样性和缩短上市时间的新产品,通常只是在经济上适应于系统级封装的多种技术的混合.这方面最适用的现代制造设备便是基于提高生产率特征、广泛适应性和未来规定理念的实验装置结构及模块式平台-并行分配与键合的双功能系统,这种设计理念得益于多样化定制增加部分的选择,甚至在最初交货之后又提出的扩展理念.

关键词：系统级封装、多芯片键合、生产效率、叠层封装、混合电路封装

所属期刊栏目：36

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52