高精度封装工艺的基板输送技术

摘要：

@@ 踏入21世纪以来,商业半导体封装市场经历了重大发展;随着全球芯片生产厂商与业外的专家密切合作,使得新产品推出市场的时间和设计成本都得以降至最底.

机标关键词：高精度、封装工艺、基板、半导体封装、市场、生产厂商、设计成本、新产品、大发展、专家、芯片、商业、经历

所属期刊栏目：36

分类号：TP2(自动化技术及设备)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：46-47