SoC、DFM与EDA

摘要：

介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态.SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡.SoC设计必须采用DFM和EDA.采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市.

关键词：系统级芯片、可制造性设计、电子设计自动化、电子系统级设计

所属期刊栏目：36

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：11-13