WLCSP封装技术中的集成无源器件

摘要：

芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注.芯片规模封装与球栅阵列(BGA)封装之间的区别变得不可分辨,已成为"细间距BGA"的同义词.芯片规模封装成本也是业界关注的焦点之一.芯片规模晶圆级封装是提供小形状、高性能和低成本的最快途径.论述了集成无源器件加工、低成本化的晶圆级芯片规模封装技术.

关键词：芯片规模封装技术、集成无源器件、晶圆级加工

所属期刊栏目：36

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：58-62