半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论

摘要：

简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料-环氧树脂导电胶组成成分、特性,重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素.

关键词：环氧树脂导电胶、虎克定律、应力计算、流动性

所属期刊栏目：36

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：52-57