半导体硅片键合:MEMS制造工序中的成熟技术

摘要：

新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展.根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求,开发了一种新型的晶圆键合技术.

关键词：硅片键合、微机电系统、制造工艺

所属期刊栏目：36

分类号：TP271+.4(自动化技术及设备)

在线出版日期：2007-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-36