平行封焊工艺研究

摘要：

平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要.

关键词：平行封焊、工艺、检漏

所属期刊栏目：35

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：47-49