固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆

摘要：

在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥.与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率.

关键词：晶圆背面涂覆、黏性粘合剂、丝网印刷

所属期刊栏目：35

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：39-41