焊膏印刷技术及无铅化对其的影响

摘要：

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法.

关键词：焊膏、丝网印刷、模板印刷、流变性、印刷缺陷

所属期刊栏目：35

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：29-38