不断推进的圆片级三维封装

摘要：

当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.

关键词：三维封装、系统级封装、垂直互联、通孔

所属期刊栏目：35

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21