晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

摘要：

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术--也就是微型表面贴装元器件(MicroSMD).采用8 I/O数、凸点节距为0.5 mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件.较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内.论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性.

关键词：芯片规模封装、CSP组装、CSP返修、封装可靠性、晶圆级封装技术

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：50-55