超薄化芯片

摘要：

芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术.

关键词：超薄芯片、损伤层、粗糙度、总厚度误差(TTV)、芯片强度崩边、背面减薄、延性域

所属期刊栏目：35

分类号：TN30(半导体技术)

在线出版日期：2006-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：13-18