离子注入装备发展趋势

摘要：

简述了现代集成电路制造工艺的发展状况,详细的介绍了制造工艺各技术节点离子注入工艺所面临的挑战及解决方案.

关键词：离子注入、等效掺杂、大角度注入、低能大束流

所属期刊栏目：35

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2006-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,74