主轴旋转精度对晶体切割精度影响的研究

摘要：

通过对半导体材料内圆切割机主轴旋转精度和刚度的分析,提出了提高主轴旋转精度的措施,使主轴具有极高的动静态刚性和优良的热平衡结构,减小主轴轴向跳动和径向跳动,减小刀片工作面与晶体加工面之间的相对振动,从而将切割材料表面的冲击力降到最小,避免晶体材料切割中的飞片、碎片和刀纹.

关键词：旋转精度、刚度、轴向跳动、径向跳动

所属期刊栏目：35

分类号：TH13

在线出版日期：2006-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：73-77