国内外半导体设备技术与市场

摘要：

概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径.

关键词：半导体设备、技术动态、市场现状与未来

所属期刊栏目：35

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2006-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28