65 nm技术节点的CMP技术

摘要：

概述了全球CMP设备市场和65 nm技术节点CMP技术面临的挑战,给出了65 nm技术节点铜工艺的解决方案及CMP后清洗技术.

关键词：CMP设备市场、65、nm节点、铜互连、电化学机械抛光、无应力抛光、后CMP清洗

所属期刊栏目：35

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2006-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：8-13