10.3969/j.issn.1004-4507.2006.10.001
全球半导体设备产业现状与趋势
@@ 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布2006年7月北美半导体设备厂的订单出货比(B/B值)下降,这是10个月来首次下跌,过去北美半导体设备厂B/B值自2005年9月以来,均为上升或持平.
半导体设备、协会、订单、材料
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2006-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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半导体设备、协会、订单、材料
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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