圆片级封装的新颖对准技术

摘要：

对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记.论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度.设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计.

关键词：3D互连、对准、键合、MEMS、封装、多层叠加

所属期刊栏目：35

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2006-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-23