IC制造中清洗技术发展的分析

摘要：

@@ 传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂,成本高,而且有毒,有腐蚀性,危害安全与健康并污染环境,特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层,危及人类生态环境,是国际上限期禁止生产和使用的物质.多年来,国内外科学家就致力于研究无毒、无腐蚀性的清洗工艺,但尚未取得突破.

机标关键词：制造、清洗技术、腐蚀性、氟利昂、安全与健康、物质、污染环境、生态环境、三氯乙烯、清洗工艺、化学试剂、双氧水、科学家、臭氧层、无毒、危害、生产、上限、甲苯、国内

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在线出版日期：2006-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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