叠层芯片封装技术与工艺探讨

摘要：

论述了在叠层芯片封装的市场需求和挑战.首先采用在LQFP一个标准封装尺寸内,贴装2个或更多的芯片,这就要求封装体内每一个部分的尺寸都需要减小,例如芯片厚度、银胶厚度,金丝孤度,塑封体厚度等,要求在叠层封装过程中开发相应的技术来解决上述问题.重点就芯片减薄,银胶控制,无损化装片,立体键合,可靠性等进行了详细的介绍.

关键词：叠层封装、圆片减薄、薄裸芯片贴装、立体键合、MSL

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：65-74