无铅制程导入面临问题及解决方案

摘要：

无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇.针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤、物料与设备的选择、工艺的制定、有毒有害物质的检测及运行成本等.

关键词：无铅钎料、波峰焊、再流焊、浸焊、手工焊

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：46-55