MEMS传感器的封装

摘要：

首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题.然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例.最后对MEMS和MEMS封装的走向进行了展望,并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨.

关键词：芯片级封装(CSP)、倒装焊、模块式MEMS封装、MEMS系统封装

所属期刊栏目：35

分类号：TP212(自动化技术及设备)

在线出版日期：2006-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：28-35,59