金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

摘要：

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注.采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘.对焊点进行200℃老化实验的结果表明:铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多;铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能;铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点在老化后的失效模式不同.

关键词：丝球焊、可靠性、金属间化合物、力学性能、失效模式

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.96(半导体技术)

在线出版日期：2006-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-27