电子制造与封装

摘要：

介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念.广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作.电子制造包括半导体制造和电子封装与组装.

关键词：电子制造、半导体制造、电子封装

所属期刊栏目：36

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52